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C-FAP系列

系列:半导体过压保护器 C-FAP-PL

Trip 方式 半导体型(MOSFET)
安装类型 最小表面贴装(DFN)
绝对最大额定值 Vimp:600 ~ 850 V / Vrms:350 ~ 425 V
触发电流 100 ~ 200 mA Min. / 200 ~ 400 mA Max.
触发电流方向 双向
内置电路数量 2 个电路
认证规格 UL认证产品
尺寸 6.5 × 4.00 mm
应用 SLIC 保护,电缆/DSL,MDU/MTU 调制解调器,
ONT光网络终端,语音/DSL 线卡

系列:半导体过压保护器 C-FAP-DT

Trip 方式 半导体型(MOSFET)
安装类型 最小表面贴装(DFN)
绝对最大额定值 Vimp:650 ~ 850 V / Vrms:300 ~ 425 V
触发电流 100 ~ 500 mA Min. / 200 ~ 1000 mA Max.
触发电流方向 单向
内置电路数量 2 个电路
认证规格 UL认证产品
尺寸 5.00 × 5.00 mm
应用 以太网接口,保护模块和适配器,工艺控制设备,
测试和测量设备,通用电子产品

系列:半导体过压保护器 C-FAP-CA

Trip 方式 半导体型(MOSFET)
安装类型 最小表面贴装(DFN)
绝对最大额定值 Vimp:250 ~ 850 V / Vrms:100 ~ 425 V
触发电流 50 ~ 500 mA Min. / 100 ~ 1000 mA Max.
触发电流方向 双向
内置电路数量 1 个电路
认证规格 UL认证产品
尺寸 6.5 × 4.00 mm
应用 语音/VDSL 卡,保护模块和适配器,过程控制设备,测试和测量设备,通用电子产品

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