インフォメーション
2011/11/01
デジタルポテンショメータ DPシリーズ
8-pin SOIC, 8-pin TSSOPパッケージ品の端子メッキ変更のお知らせ
平素は格別のお引き立てを賜り、誠にありがとうございます。
この度、当社は、デジタルポテンショメータ「DPシリーズ」 8pin SOIC, 8pin TSSOPパッケージ品の
端子メッキ変更を行うことになりましたので、ご案内申し上げます。
誠に勝手ではございますが、ご了承賜りますようお願い申し上げます。
この度、当社は、デジタルポテンショメータ「DPシリーズ」 8pin SOIC, 8pin TSSOPパッケージ品の
端子メッキ変更を行うことになりましたので、ご案内申し上げます。
誠に勝手ではございますが、ご了承賜りますようお願い申し上げます。
(1) 変更内容
Sn端子メッキをNiPdAu端子メッキに変更します。また、今回の変更に伴い、型式及びマーキングが変更となります。 変更内容の詳細につきましては、「別紙」をご参照願います。
(2) 変更理由
はんだ付け性向上のため
(3) 変更型式
DPシリーズ 8-pin SOIC パッケージ、8-pin TSSOPパッケージ
※ 14-pin, 20-pin, および24-pinにつきましては、従来どおり、Sn端子メッキでのご提供となります。
(4) 変更品
(5) 認定用サンプル，資料
| サンプル | 必要の際は、販売窓口までお問合せください。 |
|---|---|
| 資料 | データシート, 評価試験データ （性能比較、環境試験を含む） |
(6) 従来品の販売終了スケジュール
| 最終ご注文日 | 2012年 4月27日 |
|---|---|
| 最終出荷日 | 2012年10月31日 |
