可复位电路保护器 PRCP-ASML/X
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电压下降较小,发热受到抑制,容易确保规定电压
特征特征
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用于自动组装的表面贴装包装
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占地面积小 (1005 mm / 0402 mils),
外形小巧,适合空间受限的移动应用 -
超低电阻,快速响应
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符合RoHS,无卤素
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各种安全规格认定品 (cULus, TÜV)
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电气特性
型号 | Vmax (V) | Imax (A) | Ihold | Itrip | Resistance | |
---|---|---|---|---|---|---|
(A) at 23 ℃ | (Ω) at 23 °C | |||||
Hold | Trip | Rmin | R1max | |||
PRCP-ASML010/6 | 6 | 50 | 0.10 | 0.3 | 0.15 | 3.0 |
PRCP-ASML020/6 | 6 | 50 | 0.20 | 0.5 | 0.10 | 1.6 |
PRCP-ASML035/6 | 6 | 50 | 0.35 | 0.7 | 0.05 | 0.85 |
PRCP-ASML050/6 | 6 | 50 | 0.50 | 1.0 | 0.04 | 0.50 |
环境温度降额表 - 保持电流(Amps)
型号 | 环境温度 | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
-40 ℃ | -20 ℃ | 0 ℃ | 23 ℃ | 40 ℃ | 50 ℃ | 60 ℃ | 70 ℃ | 85 ℃ | |
PRCP-ASML010/6 | 0.16 | 0.14 | 0.12 | 0.10 | 0.08 | 0.07 | 0.06 | 0.05 | 0.04 |
PRCP-ASML020/6 | 0.32 | 0.28 | 0.24 | 0.20 | 0.16 | 0.14 | 0.12 | 0.10 | 0.08 |
PRCP-ASML035/6 | 0.56 | 0.49 | 0.42 | 0.35 | 0.28 | 0.24 | 0.21 | 0.17 | 0.14 |
PRCP-ASML050/6 | 0.80 | 0.70 | 0.60 | 0.50 | 0.40 | 0.35 | 0.30 | 0.25 | 0.20 |
环境特征
项目 | 条件 | 规范 |
---|---|---|
工作温度 | -40 ℃ to +85 ℃ | - |
被动老化 | +85 ℃, 1000 hours | 典型电阻变化为±10% |
湿度老化 | +85 ℃, 85%R.H. 24 hours | 典型电阻变化为±30% |
热冲击 | -40 ℃ to +85 ℃, 20 times | 典型电阻变化为±30% |
耐溶剂性 | MIL-STD-202, Method 215 | 无变化 |
振动 | MIL-STD-883C, Method 2007.1 Condition A | 无变化 (R min < R < R 1max ) |
测试程序和要求
项目 | 测试条件 | 接受/拒绝标准 |
---|---|---|
视觉/机械 | 验证尺寸和材料 | 根据P.R.C.P. 物理描述 |
电阻 |
|
Rmin ≤ R ≤ R1max |
时间 | 在规定电流,Vmax 23℃,静止空气 | T ≤ max. 跳闸时间(秒) |
保持电流 | 30 min. at Ihold , 静止空气 | No trip |
循环寿命 | Vmax , Imax , 100 cycles | 无电弧或燃烧 |
耐久性 | Vmax , Imax , 48 hours | 无电弧或燃烧 |
可焊性 | 245 ℃ ± 5 ℃, 5 seconds | 至少95% 覆盖范围 |
外形尺寸
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● Style 1
端子材料:沉金处理 -
● Style 2
端子材料:沉金处理
(单位: mm)型号 Style A B C D ASML010/6 1 Min. 0.85
Max. 1.15Min. 0.35
Max. 0.65Min. 0.20
Max. 0.60Min. 0.10 ASML020/6 2 ASML035/6 ASML050/6 -
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(单位: inch)
型号 Style A B C D ASML010/6 1 Min. 0.033
Max. 0.045Min. 0.014
Max. 0.026Min. 0.008
Max. 0.024Min. 0.004 ASML020/6 2 ASML035/6 ASML050/6
推荐的焊盘布局
- 单位:
- mm
(inch)
有关回流焊接的建议
- PRCP-ASML/X型号适用于回流焊接。
- 仅当设备位于与热源相对的PCB顶部时,才允许进行波峰焊。
- 不建议对这些设备进行手工焊接。
- 所有温度均指在设备主体表面上测得的设备顶侧。
- 如果回流温度超过建议值,则设备可能不符合发布的规格。
- 与无铅和无铅回流焊曲线兼容。
- 过多的焊料可能导致短路。
程序 | 无铅装配 |
---|---|
平均上升率 (Tsmax to Tp) | 3 ℃ /second max. |
预热 最低温度 (Tsmin) 最低温度 (Tsmax) 时间 (Tsmin to Tsmax) (ts) |
150 ℃ 200 ℃ 60 〜 180 seconds |
焊锡熔化温度维持时间: 温度(TL)时间 (TL) |
217 ℃ 60 〜 150 seconds |
最高温度 (Tp) | 260 ℃ |
实际峰值温度5℃以内的时间 (tp) | 20 〜 40 seconds |
下降率 | 6 ℃ /second max. |
从25°C到峰值温度的时间 | 8 minutes max. |
关于产品保证
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因不适当的修改,调整或修理而导致的故障或损坏。
由技术和科学上不可预测的因素引起的故障或损坏。
因天灾,火灾或其他不可避免的事故造成的故障或损坏。
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